宇环数控：7月23日获融资买入1593.63万元，融资余额2.68亿元占流通市值比例7.34%，超过近一年50%分位水平

7月23日，宇环数控涨2.34%，成交额1.92亿元。两融数据显示，当日宇环数控获融资买入额1593.63万元，融资偿还1899.57万元，融资净买入-305.94万元。截至7月23日，宇环数控融资融券余额合计2.68亿元。

从融资指标来看，宇环数控当日融资买入1593.63万元。当前融资余额2.68亿元，占流通市值的7.34%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

交易日期融资买入额(万元)融资偿还额(万元)融资净买入额(万元)融资余额(万元)融资余额占流通市值比例%2026-07-231,593.631,899.57-305.9426,775.9210.642026-07-221,692.472,421.72-729.2527,081.8711.012026-07-213,249.344,442.74-1,193.3927,811.1210.952026-07-203,404.943,793.19-388.2529,004.5112.202026-07-173,005.892,859.83146.0629,392.7611.132026-07-163,017.955,298.05-2,280.1129,246.79.972026-07-153,659.223,641.4417.7831,526.8110.252026-07-144,554.946,016.11-1,461.1731,509.029.782026-07-133,678.065,498.11-1,820.0532,970.1910.302026-07-105,987.116,704.8-717.734,790.249.78

与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。宇环数控7月23日融券偿还100.00股，融券卖出4200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额9.91万元；融券余量8400.00股，融券余额19.82万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。

表：宇环数控融券数据一览 交易日期融券卖出量(万股)融券偿还量(万股)融券净卖出量(万股)融券余额(万元)融券余量(万股)融券余额占流通市值比（%）2026-07-230.420.010.4119.820.840.012026-07-220.0200.029.910.430.00402026-07-210.130.030.19.760.410.00382026-07-2000.97-0.976.910.310.00292026-07-1700031.681.280.012026-07-160.0500.0535.21.280.012026-07-150.130.050.0835.471.230.012026-07-140.080.12-0.0434.721.150.012026-07-1300.03-0.0335.721.190.012026-07-100.220.030.1940.71.220.01整体来看，融资与融券指标同时处于高位，意味着市场博弈情绪仍较为明显。

资料显示，宇环数控机床股份有限公司成立于2004年8月4日，于2017年10月13日上市，公司地址位于湖南省长沙市浏阳制造产业基地永阳路9号。其主营业务涵盖数控磨削设备及智能装备的研发、生产、销售与服务，从主营业务收入构成来看，数控研磨抛光机占比39.82%，数控磨床占比24.15%，拉床占比15.70%，配件及其他占比12.65%，智能装备系列占比7.68%。

从股东结构来看，截至6月18日，宇环数控股东户数2.18万，较上期增加8.13%；人均流通股4896股，较上期减少7.52%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，宇环数控实现营业收入1.03亿元，同比减少18.06%；归母净利润-864.62万元，同比减少358.17%。

分红方面，宇环数控A股上市后累计派现1.57亿元。近三年，累计派现4363.94万元。

总的来说，当前宇环数控资金参与度活跃，但融资净流出、融券指标偏高，显示市场分歧明显。业绩上，一季度营收下滑、利润亏损。筹码有分散趋势，不过上市后分红可观。后续行情或受市场博弈情绪影响，投资者需密切关注公司经营改善及市场资金流向变化。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。