宇环数控：6月23日获融资买入2000.63万元，融资余额3.71亿元占流通市值比例4.71%，超过近一年90%分位水平

6月23日，宇环数控跌0.95%，成交额3.45亿元。两融数据显示，当日宇环数控获融资买入额2000.63万元，融资偿还2406.44万元，融资净买入-405.81万元。截至6月23日，宇环数控融资融券余额合计3.72亿元。

从融资指标来看，宇环数控当日融资买入2000.63万元。当前融资余额3.71亿元，占流通市值的4.71%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

交易日期融资买入额(万元)融资偿还额(万元)融资净买入额(万元)融资余额(万元)融资余额占流通市值比例%2026-06-232,000.632,406.44-405.8137,148.256.832026-06-223,659.244,281.54-622.337,554.056.842026-06-184,554.653,727.59827.0638,176.356.602026-06-173,318.824,527.68-1,208.8637,349.296.572026-06-166,931.057,500.29-569.2438,558.156.792026-06-155,420.716,823.38-1,402.6639,127.47.352026-06-123,584.773,136.19448.5840,530.068.382026-06-114,249.93,241.911,007.9940,081.488.452026-06-105,104.533,546.571,557.9639,073.498.062026-06-096,432.734,390.792,041.9437,515.537.48

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。宇环数控6月23日融券偿还4600.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量6700.00股，融券余额34.16万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

表：宇环数控融券数据一览 交易日期融券卖出量(万股)融券偿还量(万股)融券净卖出量(万股)融券余额(万元)融券余量(万股)融券余额占流通市值比（%）2026-06-2300.46-0.4634.160.670.012026-06-220.270.030.2458.171.130.012026-06-1800.24-0.2448.280.890.012026-06-1700.03-0.0360.251.130.012026-06-160.1900.1961.721.160.012026-06-1500.07-0.0748.40.970.012026-06-120.270.110.1647.171.040.012026-06-110.060.21-0.1539.120.880.012026-06-1000.18-0.1846.791.030.012026-06-090.0500.0556.871.210.01整体来看，融资与融券指标同时处于高位，意味着市场博弈情绪仍较为明显。

资料显示，宇环数控机床股份有限公司成立于2004年8月4日，注册地址为湖南省长沙市浏阳制造产业基地永阳路9号，并于2017年10月13日上市。该公司主要从事数控磨削设备及智能装备的研发、生产、销售与服务。从主营业务收入构成来看，数控研磨抛光机占比39.82%，数控磨床占比24.15%，拉床占比15.70%，配件及其他占比12.65%，智能装备系列占比7.68%。

从股东结构来看，截至4月30日，宇环数控股东户数2.01万，较上期增加10.27%；人均流通股5295股，较上期减少9.31%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，宇环数控实现营业收入1.03亿元，同比减少18.06%；归母净利润-864.62万元，同比减少358.17%。

分红方面，宇环数控A股上市后累计派现1.57亿元。近三年，累计派现4363.94万元。

总的来说，当前资金对宇环数控参与度活跃，但多空分歧明显，融资融券指标均处高位。业绩上，一季度营收下滑、利润亏损。筹码有分散趋势，市场博弈情绪浓。后续行情或波动较大，投资者需关注公司业务改善情况及市场情绪变化。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。