宇环数控：7月16日获融资买入3017.95万元，融资余额2.92亿元占流通市值比例6.88%，超过近一年70%分位水平

7月16日，宇环数控跌4.65%，成交额3.23亿元。两融数据显示，当日宇环数控获融资买入额3017.95万元，融资偿还5298.05万元，融资净买入-2280.11万元。截至7月16日，宇环数控融资融券余额合计2.93亿元。

从融资指标来看，宇环数控当日融资买入3017.95万元。当前融资余额2.92亿元，占流通市值的6.88%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

交易日期融资买入额(万元)融资偿还额(万元)融资净买入额(万元)融资余额(万元)融资余额占流通市值比例%2026-07-163,017.955,298.05-2,280.1129,246.79.972026-07-153,659.223,641.4417.7831,526.8110.252026-07-144,554.946,016.11-1,461.1731,509.029.782026-07-133,678.065,498.11-1,820.0532,970.1910.302026-07-105,987.116,704.8-717.734,790.249.782026-07-092,273.174,417.93-2,144.7735,507.948.982026-07-081,680.353,690.7-2,010.3537,652.79.342026-07-071,885.041,841.1743.8739,663.069.432026-07-062,285.982,248.1437.8439,619.199.112026-07-034,270.692,166.082,104.6139,581.348.57

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。宇环数控7月16日融券偿还0.00股，融券卖出500.00股，按当日收盘价计算，卖出金额1.38万元；融券余量1.28万股，融券余额35.20万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

表：宇环数控融券数据一览 交易日期融券卖出量(万股)融券偿还量(万股)融券净卖出量(万股)融券余额(万元)融券余量(万股)融券余额占流通市值比（%）2026-07-160.0500.0535.21.280.012026-07-150.130.050.0835.471.230.012026-07-140.080.12-0.0434.721.150.012026-07-1300.03-0.0335.721.190.012026-07-100.220.030.1940.71.220.012026-07-090.130.050.0838.181.030.012026-07-0800.15-0.1535.90.950.012026-07-070.8400.8443.361.10.012026-07-060.010.09-0.0810.60.260.00242026-07-0300.17-0.1714.720.340.0032整体来看，融资与融券指标同时处于高位，意味着市场博弈情绪仍较为明显。

资料显示，宇环数控机床股份有限公司成立于2004年8月4日，于2017年10月13日上市，公司地址位于湖南省长沙市浏阳制造产业基地永阳路9号。其主营业务涵盖数控磨削设备及智能装备的研发、生产、销售与服务。从主营业务收入构成来看，数控研磨抛光机占比39.82%，数控磨床占比24.15%，拉床占比15.70%，配件及其他占比12.65%，智能装备系列占比7.68%。

从股东结构来看，截至6月18日，宇环数控股东户数2.18万，较上期增加8.13%；人均流通股4896股，较上期减少7.52%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，宇环数控实现营业收入1.03亿元，同比减少18.06%；归母净利润-864.62万元，同比减少358.17%。

分红方面，宇环数控A股上市后累计派现1.57亿元。近三年，累计派现4363.94万元。

总的来说，当前资金对宇环数控参与度较高，但分歧明显，融资与融券指标均处高位。业绩方面，2026年一季度营收下滑、利润亏损，表现不佳。不过公司上市后分红可观。后续行情或因市场博弈情绪明显而波动，需关注业绩改善情况和筹码变动，投资者应谨慎决策。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。