宇环数控：7月10日获融资买入5987.11万元，融资余额3.48亿元占流通市值比例6.74%，超过近一年80%分位水平

7月10日，宇环数控跌10.01%，成交额6.08亿元。两融数据显示，当日宇环数控获融资买入额5987.11万元，融资偿还6704.80万元，融资净买入-717.70万元。截至7月10日，宇环数控融资融券余额合计3.48亿元。

从融资指标来看，宇环数控当日融资买入5987.11万元。当前融资余额3.48亿元，占流通市值的6.74%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

交易日期融资买入额(万元)融资偿还额(万元)融资净买入额(万元)融资余额(万元)融资余额占流通市值比例%2026-07-105,987.116,704.8-717.734,790.249.782026-07-092,273.174,417.93-2,144.7735,507.948.982026-07-081,680.353,690.7-2,010.3537,652.79.342026-07-071,885.041,841.1743.8739,663.069.432026-07-062,285.982,248.1437.8439,619.199.112026-07-034,270.692,166.082,104.6139,581.348.572026-07-022,146.752,435.33-288.5837,476.748.292026-07-014,798.743,502.241,296.5137,765.318.102026-06-304,099.663,982.1117.5636,468.817.532026-06-296,431.366,586.46-155.136,351.258.25

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。宇环数控7月10日融券偿还300.00股，融券卖出2200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额7.34万元；融券余量1.22万股，融券余额40.70万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

表：宇环数控融券数据一览 交易日期融券卖出量(万股)融券偿还量(万股)融券净卖出量(万股)融券余额(万元)融券余量(万股)融券余额占流通市值比（%）2026-07-100.220.030.1940.71.220.012026-07-090.130.050.0838.181.030.012026-07-0800.15-0.1535.90.950.012026-07-070.8400.8443.361.10.012026-07-060.010.09-0.0810.60.260.00242026-07-0300.17-0.1714.720.340.00322026-07-020.050.11-0.0621.620.510.00482026-07-010.280.270.0124.910.570.012026-06-3000.6-0.625.440.560.012026-06-290.380.030.3547.91.160.01整体来看，融资与融券指标同时处于高位，意味着市场博弈情绪仍较为明显。

资料显示，宇环数控机床股份有限公司成立于2004年8月4日，2017年10月13日上市，公司坐落于湖南省长沙市浏阳制造产业基地永阳路9号。其主营业务涵盖数控磨削设备及智能装备的研发、生产、销售与服务。从主营业务收入构成来看，数控研磨抛光机占比39.82%，数控磨床占比24.15%，拉床占比15.70%，配件及其他占比12.65%，智能装备系列占比7.68%。

从股东结构来看，截至6月18日，宇环数控股东户数2.18万，较上期增加8.13%；人均流通股4896股，较上期减少7.52%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，宇环数控实现营业收入1.03亿元，同比减少18.06%；归母净利润-864.62万元，同比减少358.17%。

分红方面，宇环数控A股上市后累计派现1.57亿元。近三年，累计派现4363.94万元。

总的来说，当前资金对宇环数控参与度活跃，但分歧明显，融资融券指标均处高位。业绩上，一季度营收下滑、净利润亏损。筹码有分散趋势，不过上市后分红可观。后续行情或受业绩和市场博弈情绪影响，投资者需关注业绩改善情况与资金流向。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。