宇环数控：9月18日获融资买入2857.24万元，融资余额2.44亿元占流通市值比例5.14%，低于近一年20%分位水平

9月18日，宇环数控跌0.03%，成交额4.78亿元。两融数据显示，当日宇环数控获融资买入额2857.24万元，融资偿还3304.98万元，融资净买入-447.74万元。截至9月18日，宇环数控融资融券余额合计2.45亿元。

从融资指标来看，宇环数控当日融资买入2857.24万元。当前融资余额2.44亿元，占流通市值的5.14%，融资余额低于近一年20%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

交易日期融资买入额(万元)融资偿还额(万元)融资净买入额(万元)融资余额(万元)融资余额占流通市值比例%2026-09-182,857.243,304.98-447.7424,436.367.392026-09-176,082.355,186.91895.4424,884.17.522026-09-162,890.124,114.04-1,223.9323,988.667.702026-09-152,259.951,647.87612.0925,212.598.912026-09-141,594.142,356.75-762.6124,600.58.452026-09-111,645.152,547.91-902.7625,363.119.012026-09-102,145.422,164.14-18.7226,265.879.112026-09-091,874.352,377.37-503.0226,284.598.782026-09-084,003.774,423.28-419.526,787.618.792026-09-074,350.964,825.1-474.1427,207.118.92

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。宇环数控9月18日融券偿还0.00股，融券卖出100.00股，按当日收盘价计算，卖出金额3076.00元；融券余量1.28万股，融券余额39.37万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

表：宇环数控融券数据一览 交易日期融券卖出量(万股)融券偿还量(万股)融券净卖出量(万股)融券余额(万元)融券余量(万股)融券余额占流通市值比（%）2026-09-180.0100.0139.371.280.012026-09-1700039.081.270.012026-09-160.050.010.0436.771.270.012026-09-1500032.371.230.012026-09-140.2500.2533.311.230.012026-09-110.010.04-0.0325.660.980.012026-09-100.060.18-0.1227.071.010.012026-09-090.010.16-0.1531.461.130.012026-09-080.180.010.1736.281.280.012026-09-0700.15-0.1531.481.110.01整体来看，融资与融券指标偏向于卖方，市场比较低迷，属于弱势市场。

宇环数控机床股份有限公司注册经营地址坐落于湖南省长沙市浏阳制造产业基地永阳路9号，2004年8月4日完成工商设立登记，2017年10月13日正式登陆资本市场，核心业务聚焦数控磨削设备及智能装备的全链条布局，覆盖研发、生产、销售与配套服务全流程，从当期主营业务收入的结构维度拆解，数控研磨抛光机贡献营收占比达38.88%，数控磨床占比为30.84%，拉床业务占比13.03%，智能装备板块占比9.19%，配件及其他配套业务占比8.06%，各业务条线形成梯度互补的营收支撑格局。

从股东结构来看，截至9月10日，宇环数控股东户数2.75万，较上期减少6.37%；人均流通股3904股，较上期增加6.81%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-6月，宇环数控实现营业收入1.81亿元，同比减少19.00%；归母净利润-2291.92万元，同比减少965.28%。

分红方面，宇环数控A股上市后累计派现1.57亿元。近三年，累计派现4363.94万元。

综合来看，宇环数控当日微跌、成交额4.78亿元，融资净流出叠加融券余额高企，多空资金分歧凸显，当前交投偏于低迷。公司上半年营收同比下滑、归母净利润转亏，业绩承压明显，后续需关注资金情绪修复及基本面边际改善对行情的带动作用。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。