宇环数控：9月9日获融资买入1874.35万元，融资余额2.63亿元占流通市值比例6.10%，低于近一年40%分位水平

9月9日，宇环数控跌1.76%，成交额2.39亿元。两融数据显示，当日宇环数控获融资买入额1874.35万元，融资偿还2377.37万元，融资净买入-503.02万元。截至9月9日，宇环数控融资融券余额合计2.63亿元。

从融资指标来看，宇环数控当日融资买入1874.35万元。当前融资余额2.63亿元，占流通市值的6.10%，融资余额低于近一年40%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

交易日期融资买入额(万元)融资偿还额(万元)融资净买入额(万元)融资余额(万元)融资余额占流通市值比例%2026-09-091,874.352,377.37-503.0226,284.598.782026-09-084,003.774,423.28-419.526,787.618.792026-09-074,350.964,825.1-474.1427,207.118.922026-09-044,831.084,907.71-76.6327,681.259.452026-09-032,824.563,956.44-1,131.8827,757.889.062026-09-023,622.963,856.16-233.228,889.769.252026-09-018,050.744,770.813,279.9329,122.968.972026-08-314,795.117,223.87-2,428.7625,843.037.542026-08-286,538.566,365.26173.328,271.799.082026-08-275,851.127,509.57-1,658.4528,098.498.94

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。宇环数控9月9日融券偿还1600.00股，融券卖出100.00股，按当日收盘价计算，卖出金额2784.00元；融券余量1.13万股，融券余额31.46万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。

表：宇环数控融券数据一览 交易日期融券卖出量(万股)融券偿还量(万股)融券净卖出量(万股)融券余额(万元)融券余量(万股)融券余额占流通市值比（%）2026-09-090.010.16-0.1531.461.130.012026-09-080.180.010.1736.281.280.012026-09-0700.15-0.1531.481.110.012026-09-040.040.030.0134.321.260.012026-09-030.0100.0135.591.250.012026-09-0200.05-0.05361.240.012026-09-010.0400.0438.961.290.012026-08-310.0100.0139.811.250.012026-08-280.090.050.0435.91.240.012026-08-270.170.080.0935.061.20.01整体来看，融资与融券指标偏向于卖方，市场比较低迷，属于弱势市场。

宇环数控机床股份有限公司注册经营地址坐落于湖南省长沙市浏阳制造产业基地永阳路9号，公司于2004年8月4日完成设立登记，2017年10月13日正式登陆资本市场，核心业务聚焦数控磨削设备及智能装备领域的全链条布局，覆盖研发、生产、销售与配套服务全环节，从当期主营业务收入的结构维度拆解，数控研磨抛光机贡献营收占比达38.88%，数控磨床占比为30.84%，拉床业务占比13.03%，智能装备板块占比9.19%，配件及其他配套业务合计占比8.06%，各业务条线形成了层次清晰的营收贡献梯队。

从股东结构来看，截至8月31日，宇环数控股东户数2.94万，较上期增加10.41%；人均流通股3655股，较上期减少9.43%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，宇环数控实现营业收入1.81亿元，同比减少19.00%；归母净利润-2291.92万元，同比减少965.28%。

分红方面，宇环数控A股上市后累计派现1.57亿元。近三年，累计派现4363.94万元。

综合来看，宇环数控当日股价微跌、成交额2.39亿元，融资持续净流出叠加融券处于高位，多空资金分歧偏空。公司上半年营收下滑、业绩转亏，基本面暂显承压，后续行情需等待资金情绪修复与业绩边际改善信号。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。