宇环数控：8月11日获融资买入4295.40万元，融资余额2.67亿元占流通市值比例6.13%，低于近一年50%分位水平

8月11日，宇环数控跌3.26%，成交额4.54亿元。两融数据显示，当日宇环数控获融资买入额4295.40万元，融资偿还4933.02万元，融资净买入-637.62万元。截至8月11日，宇环数控融资融券余额合计2.67亿元。

从融资指标来看，宇环数控当日融资买入4295.40万元。当前融资余额2.67亿元，占流通市值的6.13%，融资余额低于近一年50%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

交易日期融资买入额(万元)融资偿还额(万元)融资净买入额(万元)融资余额(万元)融资余额占流通市值比例%2026-08-114,295.44,933.02-637.6226,674.988.882026-08-103,025.513,880.64-855.1427,312.68.802026-08-074,454.764,493.39-38.6328,167.749.542026-08-063,915.223,136.64778.5828,206.379.652026-08-052,207.262,273.97-66.7227,427.799.832026-08-042,861.853,806.17-944.3327,494.5110.402026-08-031,648.821,798.99-150.1728,438.8411.382026-07-313,396.012,909.13486.8828,589.0111.302026-07-306,673.963,476.673,197.328,102.1311.412026-07-29553.31,527.38-974.0924,904.839.25

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。宇环数控8月11日融券偿还1800.00股，融券卖出800.00股，按当日收盘价计算，卖出金额2.25万元；融券余量1.07万股，融券余额30.12万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

表：宇环数控融券数据一览 交易日期融券卖出量(万股)融券偿还量(万股)融券净卖出量(万股)融券余额(万元)融券余量(万股)融券余额占流通市值比（%）2026-08-110.080.18-0.130.121.070.012026-08-100.220.090.1334.051.170.012026-08-070.1200.1228.791.040.012026-08-060.260.33-0.0725.20.920.012026-08-050.080.3-0.2225.890.990.012026-08-040.0100.0129.981.210.012026-08-030.0100.0128.121.20.012026-07-310.1400.1428.211.190.012026-07-3000024.251.050.012026-07-290.1300.1326.511.050.01整体来看，融资与融券指标偏向于卖方，市场比较低迷，属于弱势市场。

资料显示，宇环数控机床股份有限公司成立于2004年8月4日，于2017年10月13日上市，公司地址位于湖南省长沙市浏阳制造产业基地永阳路9号。其主营业务聚焦于数控磨削设备及智能装备的研发、生产、销售与服务。从主营业务收入构成来看，数控研磨抛光机占比39.82%，数控磨床占比24.15%，拉床占比15.70%，配件及其他占比12.65%，智能装备系列占比7.68%。

从股东结构来看，截至7月31日，宇环数控股东户数2.66万，较上期增加22.34%；人均流通股4002股，较上期减少18.26%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，宇环数控实现营业收入1.03亿元，同比减少18.06%；归母净利润-864.62万元，同比减少358.17%。

分红方面，宇环数控A股上市后累计派现1.57亿元。近三年，累计派现4363.94万元。

总的来说，当前资金动向偏谨慎，融资余额低、融券指标高，市场分歧在于对公司后续走势看法不一。业绩现状不佳，一季度营收下滑、利润亏损。不过公司有一定分红历史。后续行情或仍受弱势市场影响，若业绩无改善，股价难有大幅反弹，需关注业务发展和市场情绪变化。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。