宇环数控：8月10日获融资买入3025.51万元，融资余额2.73亿元占流通市值比例6.07%，超过近一年50%分位水平

8月10日，宇环数控涨5.13%，成交额4.94亿元。两融数据显示，当日宇环数控获融资买入额3025.51万元，融资偿还3880.64万元，融资净买入-855.14万元。截至8月10日，宇环数控融资融券余额合计2.73亿元。

从融资指标来看，宇环数控当日融资买入3025.51万元。当前融资余额2.73亿元，占流通市值的6.07%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

交易日期融资买入额(万元)融资偿还额(万元)融资净买入额(万元)融资余额(万元)融资余额占流通市值比例%2026-08-103,025.513,880.64-855.1427,312.68.802026-08-074,454.764,493.39-38.6328,167.749.542026-08-063,915.223,136.64778.5828,206.379.652026-08-052,207.262,273.97-66.7227,427.799.832026-08-042,861.853,806.17-944.3327,494.5110.402026-08-031,648.821,798.99-150.1728,438.8411.382026-07-313,396.012,909.13486.8828,589.0111.302026-07-306,673.963,476.673,197.328,102.1311.412026-07-29553.31,527.38-974.0924,904.839.252026-07-281,620.161,889.13-268.9725,878.9210.57

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。宇环数控8月10日融券偿还900.00股，融券卖出2200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额6.40万元；融券余量1.17万股，融券余额34.05万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

表：宇环数控融券数据一览 交易日期融券卖出量(万股)融券偿还量(万股)融券净卖出量(万股)融券余额(万元)融券余量(万股)融券余额占流通市值比（%）2026-08-100.220.090.1334.051.170.012026-08-070.1200.1228.791.040.012026-08-060.260.33-0.0725.20.920.012026-08-050.080.3-0.2225.890.990.012026-08-040.0100.0129.981.210.012026-08-030.0100.0128.121.20.012026-07-310.1400.1428.211.190.012026-07-3000024.251.050.012026-07-290.1300.1326.511.050.012026-07-2800.19-0.1921.110.920.01整体来看，融资与融券指标同时处于高位，意味着市场博弈情绪仍较为明显。

资料显示，宇环数控机床股份有限公司坐落于湖南省长沙市浏阳制造产业基地永阳路9号，于2004年8月4日成立，并于2017年10月13日上市。该公司主要从事数控磨削设备及智能装备的研发、生产、销售与服务。从主营业务收入构成来看，数控研磨抛光机占比39.82%，数控磨床占比24.15%，拉床占比15.70%，配件及其他占比12.65%，智能装备系列占比7.68%。

从股东结构来看，截至7月31日，宇环数控股东户数2.66万，较上期增加22.34%；人均流通股4002股，较上期减少18.26%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，宇环数控实现营业收入1.03亿元，同比减少18.06%；归母净利润-864.62万元，同比减少358.17%。

分红方面，宇环数控A股上市后累计派现1.57亿元。近三年，累计派现4363.94万元。

总的来说，当前资金对宇环数控参与度活跃，但分歧明显，融资与融券指标均处高位。业绩上，一季度营收下滑、净利润亏损，表现不佳。不过公司上市后分红可观。后续行情或因市场博弈情绪明显而波动，需关注业绩改善情况及筹码进一步变化。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。