宇环数控：6月26日获融资买入2373.15万元，融资余额3.65亿元占流通市值比例5.22%，超过近一年90%分位水平

6月26日，宇环数控跌9.99%，成交额3.48亿元。两融数据显示，当日宇环数控获融资买入额2373.15万元，融资偿还4490.75万元，融资净买入-2117.61万元。截至6月26日，宇环数控融资融券余额合计3.65亿元。

从融资指标来看，宇环数控当日融资买入2373.15万元。当前融资余额3.65亿元，占流通市值的5.22%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

交易日期融资买入额(万元)融资偿还额(万元)融资净买入额(万元)融资余额(万元)融资余额占流通市值比例%2026-06-262,373.154,490.75-2,117.6136,506.357.572026-06-254,510.012,913.831,596.1838,623.967.212026-06-242,874.052,994.52-120.4737,027.786.812026-06-232,000.632,406.44-405.8137,148.256.832026-06-223,659.244,281.54-622.337,554.056.842026-06-184,554.653,727.59827.0638,176.356.602026-06-173,318.824,527.68-1,208.8637,349.296.572026-06-166,931.057,500.29-569.2438,558.156.792026-06-155,420.716,823.38-1,402.6639,127.47.352026-06-123,584.773,136.19448.5840,530.068.38

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。宇环数控6月26日融券偿还0.00股，融券卖出1800.00股，按当日收盘价计算，卖出金额8.14万元；融券余量8100.00股，融券余额36.64万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

表：宇环数控融券数据一览 交易日期融券卖出量(万股)融券偿还量(万股)融券净卖出量(万股)融券余额(万元)融券余量(万股)融券余额占流通市值比（%）2026-06-260.1800.1836.640.810.012026-06-2500031.660.630.012026-06-2400.04-0.0432.130.630.012026-06-2300.46-0.4634.160.670.012026-06-220.270.030.2458.171.130.012026-06-1800.24-0.2448.280.890.012026-06-1700.03-0.0360.251.130.012026-06-160.1900.1961.721.160.012026-06-1500.07-0.0748.40.970.012026-06-120.270.110.1647.171.040.01整体来看，融资与融券指标同时处于高位，意味着市场博弈情绪仍较为明显。

资料显示，宇环数控机床股份有限公司成立于2004年8月4日，于2017年10月13日上市，公司地址位于湖南省长沙市浏阳制造产业基地永阳路9号。其主营业务涵盖数控磨削设备及智能装备的研发、生产、销售与服务。从主营业务收入构成来看，数控研磨抛光机占比39.82%，数控磨床占比24.15%，拉床占比15.70%，配件及其他占比12.65%，智能装备系列占比7.68%。

从股东结构来看，截至6月18日，宇环数控股东户数2.18万，较上期增加8.13%；人均流通股4896股，较上期减少7.52%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，宇环数控实现营业收入1.03亿元，同比减少18.06%；归母净利润-864.62万元，同比减少358.17%。

分红方面，宇环数控A股上市后累计派现1.57亿元。近三年，累计派现4363.94万元。

总的来说，当前资金对宇环数控交易热情高，但分歧明显，融资融券指标均处高位。公司业绩欠佳，一季度营收下滑、利润亏损。筹码有分散趋势。后续行情不确定性较大，需关注业绩改善情况及市场资金流向，若业绩无好转，股价或持续承压。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。