宇环数控：7月31日获融资买入3396.01万元，融资余额2.86亿元占流通市值比例7.80%，超过近一年60%分位水平

7月31日，宇环数控涨2.64%，成交额4.43亿元。两融数据显示，当日宇环数控获融资买入额3396.01万元，融资偿还2909.13万元，融资净买入486.88万元。截至7月31日，宇环数控融资融券余额合计2.86亿元。

从融资指标来看，宇环数控当日融资买入3396.01万元。当前融资余额2.86亿元，占流通市值的7.80%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

交易日期融资买入额(万元)融资偿还额(万元)融资净买入额(万元)融资余额(万元)融资余额占流通市值比例%2026-07-313,396.012,909.13486.8828,589.0111.302026-07-306,673.963,476.673,197.328,102.1311.412026-07-29553.31,527.38-974.0924,904.839.252026-07-281,620.161,889.13-268.9725,878.9210.572026-07-271,300.562,018.84-718.2726,147.8910.272026-07-241,591.371,501.1390.2426,866.1710.882026-07-231,593.631,899.57-305.9426,775.9210.642026-07-221,692.472,421.72-729.2527,081.8711.012026-07-213,249.344,442.74-1,193.3927,811.1210.952026-07-203,404.943,793.19-388.2529,004.5112.20

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。宇环数控7月31日融券偿还0.00股，融券卖出1400.00股，按当日收盘价计算，卖出金额3.32万元；融券余量1.19万股，融券余额28.21万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。

表：宇环数控融券数据一览 交易日期融券卖出量(万股)融券偿还量(万股)融券净卖出量(万股)融券余额(万元)融券余量(万股)融券余额占流通市值比（%）2026-07-310.1400.1428.211.190.012026-07-3000024.251.050.012026-07-290.1300.1326.511.050.012026-07-2800.19-0.1921.110.920.012026-07-270.070.16-0.0926.481.110.012026-07-240.390.030.3627.771.20.012026-07-230.420.010.4119.820.840.012026-07-220.0200.029.910.430.00402026-07-210.130.030.19.760.410.00382026-07-2000.97-0.976.910.310.0029整体来看，融资与融券指标同时处于高位，意味着市场博弈情绪仍较为明显。

资料显示，宇环数控机床股份有限公司成立于2004年8月4日，于2017年10月13日上市，公司地址位于湖南省长沙市浏阳制造产业基地永阳路9号。其主营业务聚焦于数控磨削设备及智能装备的研发、生产、销售与服务。从主营业务收入构成来看，数控研磨抛光机占比39.82%，数控磨床占比24.15%，拉床占比15.70%，配件及其他占比12.65%，智能装备系列占比7.68%。

从股东结构来看，截至6月18日，宇环数控股东户数2.18万，较上期增加8.13%；人均流通股4896股，较上期减少7.52%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，宇环数控实现营业收入1.03亿元，同比减少18.06%；归母净利润-864.62万元，同比减少358.17%。

分红方面，宇环数控A股上市后累计派现1.57亿元。近三年，累计派现4363.94万元。

总的来说，当前宇环数控资金动向较为活跃，融资余额处于高位显示市场交易热情高，但融券指标也处高位，反映出市场对其后续走势存在分歧。业绩上，一季度营收下降、利润亏损。后续行情或受市场博弈情绪影响，筹码分散趋势也需关注，投资者需谨慎考量。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。